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何谓NEPCON JAPAN？
亚洲领先电子研发，制造与封装技术展会
作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展等7个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！
NEPCON JAPAN由7大专业展会组成
论坛组委会成员名单
技术研讨会受到了以下业界知名企业领导、专家们的鼎力支持。
< IC & 传感器封装博览会 >
< 印刷电路板博览会 >
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2023/02/28 【1月_东京展】展后报告现已公开！
2023/01/30 【1月_东京展】2023年观众人数统计已上传！
2023/01/27 索取邀请券！
2023/01/27 索取参展资料！
2023/01/25 【1月_东京展】展会首日现场盛况已发布！
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